창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM560G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM550,560 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 650mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM560G/TR13 | |
| 관련 링크 | HSM560G, HSM560G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XF30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 24pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XF30M00000.pdf | |
![]() | PG0936.851NLT | 850nH Unshielded Wirewound Inductor 40A 0.87 mOhm Max Nonstandard | PG0936.851NLT.pdf | |
![]() | CF18JT1R60 | RES 1.6 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT1R60.pdf | |
![]() | GS5012 LF | GS5012 LF BOTHHAND SMD or Through Hole | GS5012 LF.pdf | |
![]() | MBRA130LT3 / B113 | MBRA130LT3 / B113 MOTOROAL 1w | MBRA130LT3 / B113.pdf | |
![]() | UPD65948SI-091 | UPD65948SI-091 COMPAQ BGA | UPD65948SI-091.pdf | |
![]() | 5TT500-R | 5TT500-R BEL SMD or Through Hole | 5TT500-R.pdf | |
![]() | SO436 | SO436 SIEM SMD or Through Hole | SO436.pdf | |
![]() | SB25B | SB25B AUK SMB | SB25B.pdf | |
![]() | MAX6390XS16D4+T | MAX6390XS16D4+T none SMD or Through Hole | MAX6390XS16D4+T.pdf | |
![]() | MPC855TZQP80D4 | MPC855TZQP80D4 FREESCALE-SEMI SMD or Through Hole | MPC855TZQP80D4.pdf |