창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM5100JE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM580,590,5100 DO-214BA Pkg Drawing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 250µA @ 100V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM5100JE3/TR13 | |
| 관련 링크 | HSM5100JE, HSM5100JE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2501XIJR | 25MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIJR.pdf | |
![]() | 3421063886 | 3421063886 HEC SMD or Through Hole | 3421063886.pdf | |
![]() | GXM-266BP-2.9V-8.5C | GXM-266BP-2.9V-8.5C IBM BGA | GXM-266BP-2.9V-8.5C.pdf | |
![]() | UTC8126L-AE3-3-R | UTC8126L-AE3-3-R UTC SMD or Through Hole | UTC8126L-AE3-3-R.pdf | |
![]() | 2SC5186-T1B | 2SC5186-T1B NEC SMD-323 | 2SC5186-T1B.pdf | |
![]() | FDB1002 | FDB1002 DEC SMD or Through Hole | FDB1002.pdf | |
![]() | THG-009 THG-012 THG-014 | THG-009 THG-012 THG-014 THG SMD or Through Hole | THG-009 THG-012 THG-014.pdf | |
![]() | WL322522-8R2J | WL322522-8R2J ORIGINAL SMD or Through Hole | WL322522-8R2J.pdf | |
![]() | SG-8002CA16.000000MHZPC-C | SG-8002CA16.000000MHZPC-C EPSON ORIGINAL | SG-8002CA16.000000MHZPC-C.pdf | |
![]() | CTA08-400SW | CTA08-400SW CRYDOM TO-220 | CTA08-400SW.pdf | |
![]() | FA5S010HK1R3000 | FA5S010HK1R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5S010HK1R3000.pdf |