창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM350G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSM350,360 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 50V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 620mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 50V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSM350G/TR13 | |
| 관련 링크 | HSM350G, HSM350G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C921U561KYYDBAWL35 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U561KYYDBAWL35.pdf | |
![]() | CPF0603B820RE1 | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B820RE1.pdf | |
![]() | Y1629448R000T0W | RES SMD 448 OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y1629448R000T0W.pdf | |
![]() | CW010117R0KE733 | RES 117 OHM 13W 10% AXIAL | CW010117R0KE733.pdf | |
![]() | 20J5K6 | RES 5.6K OHM 10W 5% AXIAL | 20J5K6.pdf | |
![]() | IS202G | IS202G Isocom SMD or Through Hole | IS202G.pdf | |
![]() | AML21GBA2 | AML21GBA2 Microswitch SMD or Through Hole | AML21GBA2.pdf | |
![]() | MAYS062G | MAYS062G PANASONIC SMD | MAYS062G.pdf | |
![]() | W25X32VZEFT | W25X32VZEFT WINBOND SON8 | W25X32VZEFT.pdf | |
![]() | EB2-5U | EB2-5U NEC SMD or Through Hole | EB2-5U.pdf | |
![]() | ADG508FBRNZ-REEL | ADG508FBRNZ-REEL AD SOP16 | ADG508FBRNZ-REEL.pdf | |
![]() | BD543C | BD543C ON TO-220 | BD543C.pdf |