창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSM3100J/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSM380,390,3100 DO-214BA Pkg Drawing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 100V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 810mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100µA @ 100V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSM3100J/TR13 | |
관련 링크 | HSM3100, HSM3100J/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
27-3500-3W-03 | 27-3500-3W-03 PHILIPS QFP80 | 27-3500-3W-03.pdf | ||
DF02S_T0_10001 | DF02S_T0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | DF02S_T0_10001.pdf | ||
WL2001E-33-5/TR (B025-2) | WL2001E-33-5/TR (B025-2) WILL SMD or Through Hole | WL2001E-33-5/TR (B025-2).pdf | ||
CN5860-750BG1521-NSP-Y | CN5860-750BG1521-NSP-Y CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN5860-750BG1521-NSP-Y.pdf | ||
TLP3042(TP1 | TLP3042(TP1 TOSHIBA NA | TLP3042(TP1.pdf | ||
1692K | 1692K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1692K.pdf | ||
LMM-244-HCDI | LMM-244-HCDI ORIGINAL SMD or Through Hole | LMM-244-HCDI.pdf | ||
KM6161002BJ-12 | KM6161002BJ-12 SEC SOJ | KM6161002BJ-12.pdf | ||
ADS5423IPJYR | ADS5423IPJYR TI/BB LQFP52 | ADS5423IPJYR.pdf | ||
HD404222D8S ( 18M10AV200) | HD404222D8S ( 18M10AV200) HITACHI SMD or Through Hole | HD404222D8S ( 18M10AV200).pdf | ||
A165K-A2ML-2 | A165K-A2ML-2 OmronElectronicsInc-IADiv SMD or Through Hole | A165K-A2ML-2.pdf |