창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM2694TK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSM2694TK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSM2694TK | |
| 관련 링크 | HSM26, HSM2694TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111ATT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ATT.pdf | |
![]() | IMC1812ER2R2K | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER2R2K.pdf | |
![]() | 4470-17F | 22µH Unshielded Molded Inductor 1A 500 mOhm Max Axial | 4470-17F.pdf | |
![]() | MM5638AN/BN | MM5638AN/BN NSC DIP | MM5638AN/BN.pdf | |
![]() | LP5990TM-3.3/NOPB | LP5990TM-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5990TM-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | K4T1G164QEHCE7 | K4T1G164QEHCE7 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QEHCE7.pdf | |
![]() | TSC87C52-25CB | TSC87C52-25CB PHILIPS PLCC-44 | TSC87C52-25CB.pdf | |
![]() | VCXO-24.576MHZ | VCXO-24.576MHZ SIWARD SMD | VCXO-24.576MHZ.pdf | |
![]() | DM11353-J4 | DM11353-J4 Fox con | DM11353-J4.pdf | |
![]() | FDN-L200 | FDN-L200 NEC TO-3 | FDN-L200.pdf | |
![]() | BAV70B. | BAV70B. NXP SOD123 | BAV70B..pdf |