창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM11PT-GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSM11PT-GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA DO-214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSM11PT-GP | |
| 관련 링크 | HSM11P, HSM11PT-GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DDTD114EC-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTD114EC-7-F.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-R250-0004A1 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Cool 5000K (4500K ~ 5350K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-R250-0004A1.pdf | |
![]() | 4310M-102-104 | RES ARRAY 5 RES 100K OHM 10SIP | 4310M-102-104.pdf | |
![]() | KCO-766B-40.000MHZ | KCO-766B-40.000MHZ CRYSTAL 57-4P | KCO-766B-40.000MHZ.pdf | |
![]() | R7174-17P | R7174-17P CONEXANT BGA | R7174-17P.pdf | |
![]() | MAX531BCPA | MAX531BCPA MAXIM DIP | MAX531BCPA.pdf | |
![]() | TACL335M004 | TACL335M004 AVX SMD or Through Hole | TACL335M004.pdf | |
![]() | MD-S8000-90 | MD-S8000-90 JST SMD or Through Hole | MD-S8000-90.pdf | |
![]() | 2SA1948 | 2SA1948 MITSUBISHI SOT-89 | 2SA1948.pdf | |
![]() | SIM900DSIM | SIM900DSIM SIM SMD or Through Hole | SIM900DSIM.pdf | |
![]() | ADSP-21MOD820000 | ADSP-21MOD820000 AD QFP | ADSP-21MOD820000.pdf | |
![]() | AP6203B-18PU | AP6203B-18PU AnSC BGA | AP6203B-18PU.pdf |