창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSM109WK-JTL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSM109WK-JTL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSM109WK-JTL | |
| 관련 링크 | HSM109W, HSM109WK-JTL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1676859-3 | 0.68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 1676859-3.pdf | |
| 293D685X9020A2TE3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 4.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D685X9020A2TE3.pdf | ||
![]() | BK1/S500-10-R | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | BK1/S500-10-R.pdf | |
![]() | NQ80001PXHD | NQ80001PXHD INTEL BGA | NQ80001PXHD.pdf | |
![]() | 24AA014T-I/MNY | 24AA014T-I/MNY Microchip 8-TDFN | 24AA014T-I/MNY.pdf | |
![]() | WL2D227M1831MBB180 | WL2D227M1831MBB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL2D227M1831MBB180.pdf | |
![]() | BDS-4418R-8R2M | BDS-4418R-8R2M Bujeon PowerInductor | BDS-4418R-8R2M.pdf | |
![]() | M50439-811SP | M50439-811SP MTTSUBIS DIP52 | M50439-811SP.pdf | |
![]() | DALCRCW06031601FT | DALCRCW06031601FT VIS RES | DALCRCW06031601FT.pdf | |
![]() | RS7563 | RS7563 N/A DIP18 | RS7563.pdf | |
![]() | XCV200E FG256AFS | XCV200E FG256AFS XILINX BGA | XCV200E FG256AFS.pdf | |
![]() | IR2184G | IR2184G IOR SOP8 | IR2184G.pdf |