창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSJ2077-019670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSJ2077-019670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSJ2077-019670 | |
관련 링크 | HSJ2077-, HSJ2077-019670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHE1J150MDD1TA | 15µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UHE1J150MDD1TA.pdf | |
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![]() | MKT1813468404G | 0.68µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Axial 0.453" Dia x 1.240" L (11.50mm x 31.50mm) | MKT1813468404G.pdf | |
![]() | RT0603DRE07107KL | RES SMD 107K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07107KL.pdf | |
![]() | S29JL032H70TFI-020 | S29JL032H70TFI-020 SPASION TSOP | S29JL032H70TFI-020.pdf | |
![]() | 27C64-15B/UC | 27C64-15B/UC MicrochipTechnolo SMD or Through Hole | 27C64-15B/UC.pdf | |
![]() | NCL30000 | NCL30000 ON SMD or Through Hole | NCL30000.pdf | |
![]() | ASM708SESAF | ASM708SESAF ALLIANCE SOP | ASM708SESAF.pdf | |
![]() | 10ERB40-TA2B5 | 10ERB40-TA2B5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10ERB40-TA2B5.pdf | |
![]() | BCM5754MKFBG | BCM5754MKFBG BROADCOM BGA | BCM5754MKFBG.pdf | |
![]() | V370H3-XL01-01-1P | V370H3-XL01-01-1P DYNAMIC SMD | V370H3-XL01-01-1P.pdf | |
![]() | 80C188XL12 | 80C188XL12 INTEL PLCC68 | 80C188XL12.pdf |