- HSJ0948-01-1050

HSJ0948-01-1050
제조업체 부품 번호
HSJ0948-01-1050
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 1
간단한 설명
HSJ0948-01-1050 Hosiden SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
HSJ0948-01-1050 가격 및 조달

가능 수량

128390 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HSJ0948-01-1050 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HSJ0948-01-1050 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HSJ0948-01-1050가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HSJ0948-01-1050 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HSJ0948-01-1050 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HSJ0948-01-1050
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HSJ0948-01-1050
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HSJ0948-01-1050
관련 링크HSJ0948-0, HSJ0948-01-1050 데이터 시트, - 에이전트 유통
HSJ0948-01-1050 의 관련 제품
0.1µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial F339X141033MIM2T0.pdf
TVS DIODE 24VWM 43VC 8SOIC SMDA24E3/TR7.pdf
ICS9LPRS510EGLF ICS TSSOP64 ICS9LPRS510EGLF.pdf
NAND98R3M2AZBB5F-N MICRON SMD or Through Hole NAND98R3M2AZBB5F-N.pdf
MCGPR35V228M16X32-RH MULTICOMP DIP MCGPR35V228M16X32-RH.pdf
C147F GE SMD or Through Hole C147F.pdf
KA4558K SAMSUNG DIP8 KA4558K.pdf
600S3R9BT250T ATC na 600S3R9BT250T.pdf
D-S029SN-AF Foxconn NA D-S029SN-AF.pdf
74HC573D-T NXPSEMICONDUCTORS NA 74HC573D-T.pdf
ADSPBF537BBCZ5B AD SMD or Through Hole ADSPBF537BBCZ5B.pdf
VRB-14 fujitsu SMD or Through Hole VRB-14.pdf