창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSJ0942-01-1130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSJ0942-01-1130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSJ0942-01-1130 | |
관련 링크 | HSJ0942-0, HSJ0942-01-1130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 440LD47AD-R | 4700pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 440LD47AD-R.pdf | |
![]() | CMR04E680JPDR | CMR MICA | CMR04E680JPDR.pdf | |
![]() | TAP685M025CCS | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 3.1 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP685M025CCS.pdf | |
![]() | 150884-1R83-04I/SO | 150884-1R83-04I/SO MICRCHIP SOP18 | 150884-1R83-04I/SO.pdf | |
![]() | 3706W | 3706W ORIGINAL SOP8 | 3706W.pdf | |
![]() | NL252018T-3R3J-PF | NL252018T-3R3J-PF TDK SMD or Through Hole | NL252018T-3R3J-PF.pdf | |
![]() | ICM7217CIPL | ICM7217CIPL MAX DIP28 | ICM7217CIPL.pdf | |
![]() | HBWS1005-12N | HBWS1005-12N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS1005-12N.pdf | |
![]() | 1N3655A | 1N3655A MICROSEMI SMD | 1N3655A.pdf | |
![]() | XC4036XLBG432-1C | XC4036XLBG432-1C XILTNX BGA | XC4036XLBG432-1C.pdf | |
![]() | 74ALVCH162245DGG,5 | 74ALVCH162245DGG,5 NXP SOT362 | 74ALVCH162245DGG,5.pdf |