창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSJ0927-01-1150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSJ0927-01-1150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSJ0927-01-1150 | |
관련 링크 | HSJ0927-0, HSJ0927-01-1150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30011ADT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011ADT.pdf | ||
768143680GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 68 OHM 14SOIC | 768143680GPTR13.pdf | ||
DDC-SRS-ST2-1 | DDC-SRS-ST2-1 dominant PB-FREE | DDC-SRS-ST2-1.pdf | ||
0217063MXEP | 0217063MXEP LTL SMD or Through Hole | 0217063MXEP.pdf | ||
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CSACS32.00MX040-TC 32MHZ | CSACS32.00MX040-TC 32MHZ MURATA 2P 4 4 | CSACS32.00MX040-TC 32MHZ.pdf | ||
2PB709AS-BST | 2PB709AS-BST NXP SOT-23-3L | 2PB709AS-BST.pdf | ||
MC4741CDR | MC4741CDR ON SOP14 | MC4741CDR.pdf | ||
SMX-06 | SMX-06 STAR DIP | SMX-06.pdf | ||
MAX3222CWN+T | MAX3222CWN+T MAXIM SOP16 | MAX3222CWN+T.pdf | ||
RD5.1V-LT1 | RD5.1V-LT1 NEC SOT-23 | RD5.1V-LT1.pdf | ||
CRS02 1A/30V | CRS02 1A/30V TOSHIBA SOD123 | CRS02 1A/30V.pdf |