창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSJ0923-01-1150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSJ0923-01-1150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSJ0923-01-1150 | |
관련 링크 | HSJ0923-0, HSJ0923-01-1150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16MS7100MEFCTA8X7 | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 16MS7100MEFCTA8X7.pdf | |
![]() | C0603X7S0J223K030BB | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7S0J223K030BB.pdf | |
![]() | MX6800MP | MX6800MP MEMSIC SMD or Through Hole | MX6800MP.pdf | |
![]() | TPS3707-50DG4 | TPS3707-50DG4 TI SOP8 | TPS3707-50DG4.pdf | |
![]() | H8835 | H8835 INTERSIL QFN | H8835.pdf | |
![]() | 30F6011-I/PT | 30F6011-I/PT MICROCHIP QFP | 30F6011-I/PT.pdf | |
![]() | TF-330C | TF-330C EPSON SMD | TF-330C.pdf | |
![]() | B815 SR0HZ | B815 SR0HZ INTEL SMD or Through Hole | B815 SR0HZ.pdf | |
![]() | 2N7269 | 2N7269 IR TO-3P | 2N7269.pdf | |
![]() | LQCBC3225T1R0MR | LQCBC3225T1R0MR MURATA MURATA | LQCBC3225T1R0MR.pdf | |
![]() | TLV1117-33CDCYR(V3 OF) | TLV1117-33CDCYR(V3 OF) TI SOT223 | TLV1117-33CDCYR(V3 OF).pdf | |
![]() | FDC633N _NL | FDC633N _NL FAIRCHILD SOT163 | FDC633N _NL.pdf |