창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSJ0923-01-1130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSJ0923-01-1130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSJ0923-01-1130 | |
관련 링크 | HSJ0923-0, HSJ0923-01-1130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECP-U1E473JB5 | 0.047µF Film Capacitor 25V Acrylic, Metallized 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECP-U1E473JB5.pdf | |
![]() | CMF55500K00BHBF | RES 500K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55500K00BHBF.pdf | |
![]() | 78Q902-CP | 78Q902-CP TDK DIP | 78Q902-CP.pdf | |
![]() | APW1172KAI-TRG | APW1172KAI-TRG ANPEC SOP-8P | APW1172KAI-TRG.pdf | |
![]() | E58/11/38-3C90-A1000-P | E58/11/38-3C90-A1000-P FERROX SMD or Through Hole | E58/11/38-3C90-A1000-P.pdf | |
![]() | GF-MX4000-C1 | GF-MX4000-C1 NVIDIA BGA | GF-MX4000-C1.pdf | |
![]() | 2S52 | 2S52 ORIGINAL CAN | 2S52.pdf | |
![]() | Z16D5 | Z16D5 ORIGINAL SMD DIP | Z16D5.pdf | |
![]() | T356L227M010AT | T356L227M010AT KEMET DIP | T356L227M010AT.pdf | |
![]() | G6C-2117P-US DC24 | G6C-2117P-US DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6C-2117P-US DC24.pdf | |
![]() | LC66308A-4A57 | LC66308A-4A57 ORIGINAL DIP | LC66308A-4A57.pdf | |
![]() | 20BRD48W12LC | 20BRD48W12LC MR DIP8 | 20BRD48W12LC.pdf |