창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSDL9000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSDL9000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PCLL-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSDL9000 | |
| 관련 링크 | HSDL, HSDL9000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K152K10X7RH5TL2 | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K152K10X7RH5TL2.pdf | |
![]() | VJ0603D560FXBAJ | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560FXBAJ.pdf | |
![]() | TAJE157M016RNJ | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE157M016RNJ.pdf | |
![]() | SWB814 | SWB814 TI CAN3 | SWB814.pdf | |
![]() | BLF645.112 | BLF645.112 NXP SMD or Through Hole | BLF645.112.pdf | |
![]() | AD8602DRM-REEL | AD8602DRM-REEL ADI Call | AD8602DRM-REEL.pdf | |
![]() | MPC962309D/DT | MPC962309D/DT Freescale SMD or Through Hole | MPC962309D/DT.pdf | |
![]() | R5400N137CA-TR-FA | R5400N137CA-TR-FA RICOH SOT153 | R5400N137CA-TR-FA.pdf | |
![]() | MAX4546CEE | MAX4546CEE MAX SSOP | MAX4546CEE.pdf | |
![]() | HT-F196NBJ | HT-F196NBJ N/A SMD | HT-F196NBJ.pdf | |
![]() | 9308FMQB | 9308FMQB NSC Call | 9308FMQB.pdf | |
![]() | HUFA75309P3S2565 | HUFA75309P3S2565 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUFA75309P3S2565.pdf |