창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSDL-3201$008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSDL-3201$008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSDL-3201$008 | |
| 관련 링크 | HSDL-32, HSDL-3201$008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8BXAAJ | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXAAJ.pdf | |
| AA-27.000MAPK-T | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-27.000MAPK-T.pdf | ||
![]() | TNPW0603137KBEEA | RES SMD 137K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603137KBEEA.pdf | |
![]() | K4S510632D-TC1H | K4S510632D-TC1H SAMSUNG TSOP54 | K4S510632D-TC1H.pdf | |
![]() | C2012COG1E222J | C2012COG1E222J TDK SMD | C2012COG1E222J.pdf | |
![]() | FERRITE CORE 4330 030 33191 | FERRITE CORE 4330 030 33191 PHI SMD or Through Hole | FERRITE CORE 4330 030 33191.pdf | |
![]() | CY7C68023-56LFXC | CY7C68023-56LFXC CY QFN | CY7C68023-56LFXC.pdf | |
![]() | 20384-040T-00F | 20384-040T-00F I-PEX SMD or Through Hole | 20384-040T-00F.pdf | |
![]() | MS3421 | MS3421 Microsemi SMD or Through Hole | MS3421.pdf | |
![]() | AS7C512-20JC | AS7C512-20JC ALLIANCE SOJ-32 | AS7C512-20JC.pdf | |
![]() | HCT-1R5 | HCT-1R5 COOPER SOP | HCT-1R5.pdf | |
![]() | DS75158N | DS75158N NS DIP8 | DS75158N.pdf |