창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSDC-8915-1A-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSDC-8915-1A-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSDC-8915-1A-B | |
| 관련 링크 | HSDC-891, HSDC-8915-1A-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5569 | FUSE 1250A 600V US 2GKN/50 AR | 170M5569.pdf | |
![]() | 7A48000118 | 48MHz ±15ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A48000118.pdf | |
![]() | 744383220047 | 470nH Shielded Molded Inductor 2.25A 87 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 744383220047.pdf | |
![]() | MMA0204MC4703FB300 | RES SMD 470K OHM 1% 0.4W MELF | MMA0204MC4703FB300.pdf | |
![]() | RG3216P-5763-D-T5 | RES SMD 576K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-5763-D-T5.pdf | |
![]() | LN1250P502PR | LN1250P502PR natlinear SOT-23 | LN1250P502PR.pdf | |
![]() | MC74ACT14DR2 | MC74ACT14DR2 ON SOP14 | MC74ACT14DR2.pdf | |
![]() | NRSA470M10V5X11F | NRSA470M10V5X11F NICCOMP DIP | NRSA470M10V5X11F.pdf | |
![]() | AD9716BCPZ | AD9716BCPZ AD SMD or Through Hole | AD9716BCPZ.pdf | |
![]() | LM4949TL NOPB | LM4949TL NOPB NS SMD or Through Hole | LM4949TL NOPB.pdf | |
![]() | TDA12028H/N1 | TDA12028H/N1 PHILIPS QFP | TDA12028H/N1.pdf | |
![]() | HT001 | HT001 NEC SOP20 | HT001.pdf |