창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSCSNBD004ND2A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC Series Datasheet HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide I²C Communications Technical Note | |
| 애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
| 제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
| 주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | TruStability® HSC | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 차동 | |
| 작동 압력 | ±0.15 PSI(±1 kPa) | |
| 출력 유형 | I²C | |
| 출력 | 12 b | |
| 정확도 | ±0.25% | |
| 전압 - 공급 | 3.27 V ~ 3.33 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.19"(4.8mm) 튜브, 이중 | |
| 포트 유형 | 무가시형 | |
| 특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 최대 압력 | ±9.76 PSI(±67.27 kPa) | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 4-SIP, 이중 포트, 동일 측면 | |
| 공급 장치 패키지 | 4-SIP | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSCSNBD004ND2A3 | |
| 관련 링크 | HSCSNBD00, HSCSNBD004ND2A3 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233820104 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC233820104.pdf | |
![]() | CDV30FK201JO3 | MICA | CDV30FK201JO3.pdf | |
![]() | 1N4770A | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO35 | 1N4770A.pdf | |
![]() | CMPFJ177TR | CMPFJ177TR CENTRAL SOT-23 | CMPFJ177TR.pdf | |
![]() | LTC1693-2I TR | LTC1693-2I TR LT SMD or Through Hole | LTC1693-2I TR.pdf | |
![]() | 3Mx | 3Mx ON SOT-563 | 3Mx.pdf | |
![]() | TMP8155 | TMP8155 TOS DIP | TMP8155.pdf | |
![]() | 32SEQP18M | 32SEQP18M SANYO SMD or Through Hole | 32SEQP18M.pdf | |
![]() | ADM237 | ADM237 AD SOP24 | ADM237.pdf | |
![]() | UVX1H101MPA | UVX1H101MPA NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H101MPA.pdf | |
![]() | R96DFXL R6657-14 | R96DFXL R6657-14 CONEXANT SMD or Through Hole | R96DFXL R6657-14.pdf |