창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSCMRNN030PA2A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC Series Datasheet HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide I²C Communications Technical Note | |
애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
계열 | TruStability® HSC | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 절대 | |
작동 압력 | 30 PSI(206.84 kPa) | |
출력 유형 | I²C | |
출력 | 12 b | |
정확도 | ±0.25% | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
포트 크기 | 수 - 0.08"(1.93mm) 튜브 | |
포트 유형 | 가시형 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | 표면 실장 | |
최대 압력 | 60 PSI(413.69 kPa) | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 8-SMD, J 리드, 측면 포트 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 20 | |
다른 이름 | 480-6608 HSCMRNN030PA2A3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSCMRNN030PA2A3 | |
관련 링크 | HSCMRNN03, HSCMRNN030PA2A3 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 |
GRM0335C1E7R0DD01J | 7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E7R0DD01J.pdf | ||
F20A14005ACFA06E | THERMOSTAT 140 DEG C NC 2SIP | F20A14005ACFA06E.pdf | ||
NR-3010T470M-K | NR-3010T470M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-3010T470M-K.pdf | ||
SMBT1565LT1 | SMBT1565LT1 ON SMD or Through Hole | SMBT1565LT1.pdf | ||
3DA511B | 3DA511B M SMD or Through Hole | 3DA511B.pdf | ||
ECJ2FB1E154K | ECJ2FB1E154K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2FB1E154K.pdf | ||
IRRSV-GM-360 | IRRSV-GM-360 GHIElectronics SMD or Through Hole | IRRSV-GM-360.pdf | ||
MIC2211-SSBML TR | MIC2211-SSBML TR MICREL QFN | MIC2211-SSBML TR.pdf | ||
NCB-H0805A601TRF | NCB-H0805A601TRF ORIGINAL SMD or Through Hole | NCB-H0805A601TRF.pdf | ||
74LS00J | 74LS00J TI DIP | 74LS00J.pdf | ||
TY72011 | TY72011 ON DIP14 | TY72011.pdf |