창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSCMDRN005NG2A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC, SSC, TSC, NSC Part Number Guide HSC Series Datasheet HSC, SSC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide I²C Communications Technical Note | |
애플리케이션 노트 | HSC/SSC Series Diagnostics | |
제품 교육 모듈 | TruStability™ Silicon Pressure Sensors | |
주요제품 | TruStability Silicon Pressure Sensors | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
계열 | TruStability® HSC | |
부품 현황 | * | |
압력 유형 | 통기 게이지 | |
작동 압력 | 0.18 PSI(1.25 kPa) | |
출력 유형 | I²C | |
출력 | 12 b | |
정확도 | ±0.25% | |
전압 - 공급 | 3.27 V ~ 3.33 V | |
포트 크기 | 수 - 0.19"(4.93mm) 튜브, 이중 | |
포트 유형 | 가시형 | |
특징 | 증폭 출력, 온도 보정 | |
종단 유형 | 표면 실장 | |
최대 압력 | 9.76 PSI(67.28 kPa) | |
작동 온도 | -20°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 8-SMD, J 리드, 이중 포트, 반대면 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSCMDRN005NG2A3 | |
관련 링크 | HSCMDRN00, HSCMDRN005NG2A3 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 |
42-331 | 42-331 LY SMD | 42-331.pdf | ||
3SGV7604 | 3SGV7604 N/ SMD or Through Hole | 3SGV7604.pdf | ||
DS8282D | DS8282D RFT DIP20 | DS8282D.pdf | ||
MXK3004 | MXK3004 MXK SMD or Through Hole | MXK3004.pdf | ||
QM89002 | QM89002 QNIX DIP | QM89002.pdf | ||
VLP5012T-1R0M2R7-LC | VLP5012T-1R0M2R7-LC ORIGINAL SMD or Through Hole | VLP5012T-1R0M2R7-LC.pdf | ||
PMB2306TV2.2TR | PMB2306TV2.2TR SIEMES SMD or Through Hole | PMB2306TV2.2TR.pdf | ||
USF3G48 (TE24L,Q) | USF3G48 (TE24L,Q) TOS TO263 | USF3G48 (TE24L,Q).pdf | ||
PVM1734U | PVM1734U BB SMD | PVM1734U.pdf | ||
KIA75558 | KIA75558 KEC ZIP | KIA75558.pdf | ||
BLF8G10LS-160 | BLF8G10LS-160 NXP SOT502B | BLF8G10LS-160.pdf |