창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC8-A30551-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSC8-A30551-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSC8-A30551-8 | |
관련 링크 | HSC8-A3, HSC8-A30551-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9122AC-1B-25S | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA Standby | SIT9122AC-1B-25S.pdf | |
![]() | PLT1206Z5002AST5 | RES SMD 50K OHM 0.05% 0.4W 1206 | PLT1206Z5002AST5.pdf | |
![]() | AT0402BRD0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0793R1L.pdf | |
![]() | MAX809L | MAX809L MAXIM SMD or Through Hole | MAX809L.pdf | |
![]() | MC10H188FNR2 | MC10H188FNR2 ON/FREESCALE SMD or Through Hole | MC10H188FNR2.pdf | |
![]() | K6R1016C10-UC10 | K6R1016C10-UC10 SAMSUNG SOP | K6R1016C10-UC10.pdf | |
![]() | CL10F475Q8NNNC | CL10F475Q8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F475Q8NNNC.pdf | |
![]() | BR2272S-B1 | BR2272S-B1 STANLEY SMD or Through Hole | BR2272S-B1.pdf | |
![]() | 1101M2S3CQE2 | 1101M2S3CQE2 NA NA | 1101M2S3CQE2.pdf |