창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC7550KK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC75 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50k | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전력(와트) | 75W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.929" L x 1.870" W(49.00mm x 47.50mm) | |
| 높이 | 1.024"(26.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1-1625995-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC7550KK | |
| 관련 링크 | HSC75, HSC7550KK 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237513203 | 0.02µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC237513203.pdf | |
![]() | 74477124 | 470µH Shielded Wirewound Inductor 640mA 770 mOhm Max Nonstandard | 74477124.pdf | |
![]() | AT29C020-15PU | AT29C020-15PU AT DIP | AT29C020-15PU.pdf | |
![]() | S29CD016G0MQAI000 | S29CD016G0MQAI000 SPANSION SOP | S29CD016G0MQAI000.pdf | |
![]() | XC3030-100/PQ100C | XC3030-100/PQ100C XILINX QFP | XC3030-100/PQ100C.pdf | |
![]() | AD7226HP | AD7226HP AD DIP | AD7226HP.pdf | |
![]() | MIC4576-5.0WUTR | MIC4576-5.0WUTR MICREL TO-263-5 | MIC4576-5.0WUTR.pdf | |
![]() | 501S403 | 501S403 MA TSSOP | 501S403.pdf | |
![]() | AD9432BSQ-80- | AD9432BSQ-80- FCI SMD or Through Hole | AD9432BSQ-80-.pdf | |
![]() | ADM2209EAKU | ADM2209EAKU AD SSOP | ADM2209EAKU.pdf | |
![]() | BLM18A101SB | BLM18A101SB MURATA SMD or Through Hole | BLM18A101SB.pdf | |
![]() | CY7C11501KV18-400BZXC | CY7C11501KV18-400BZXC CYPRESS PBFREEFBGA | CY7C11501KV18-400BZXC.pdf |