창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC7550KK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC75 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 50k | |
허용 오차 | ±10% | |
전력(와트) | 75W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.929" L x 1.870" W(49.00mm x 47.50mm) | |
높이 | 1.024"(26.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 1-1625995-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC7550KK | |
관련 링크 | HSC75, HSC7550KK 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D1J178RBTG | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J178RBTG.pdf | |
![]() | CMF55287R00BEEA | RES 287 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55287R00BEEA.pdf | |
![]() | 2302S1T-LF | 2302S1T-LF CYP SMD or Through Hole | 2302S1T-LF.pdf | |
![]() | T1081N60TOH | T1081N60TOH EUPEC SMD or Through Hole | T1081N60TOH.pdf | |
![]() | PC16550DV. | PC16550DV. NS PLCC44 | PC16550DV..pdf | |
![]() | CY37256P256-83BGC | CY37256P256-83BGC CY BGA | CY37256P256-83BGC.pdf | |
![]() | LQ133X1LS60Z | LQ133X1LS60Z SHARP SMD or Through Hole | LQ133X1LS60Z.pdf | |
![]() | STTH05L06 | STTH05L06 N/A TO-220-2 | STTH05L06.pdf | |
![]() | T494X157M016AS | T494X157M016AS KEMET SMD | T494X157M016AS.pdf | |
![]() | GO7400-N-A3 | GO7400-N-A3 NVIDIA BGA | GO7400-N-A3.pdf |