창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC300R56J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630027-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630027-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630027-5 2-1630027-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC300R56J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC300R56J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D301GXAAR | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301GXAAR.pdf | |
![]() | 403I23D25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I23D25M00000.pdf | |
![]() | BCP51TA | TRANS PNP 45V 1A SOT223-4 | BCP51TA.pdf | |
![]() | PWR263S-35-15R0F | RES SMD 15 OHM 1% 35W D2PAK | PWR263S-35-15R0F.pdf | |
![]() | 2SJ-365 | 2SJ-365 ORIGINAL PLCC | 2SJ-365.pdf | |
![]() | 2N7002/R0TS | 2N7002/R0TS VISHAY SOT-23 | 2N7002/R0TS.pdf | |
![]() | MAX4376FAUK TEL:82766440 | MAX4376FAUK TEL:82766440 MAXIM SOT23-5 | MAX4376FAUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | NC7SZ66P5X-NL | NC7SZ66P5X-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SZ66P5X-NL.pdf | |
![]() | TK5P53D | TK5P53D TOSHTBA SMD or Through Hole | TK5P53D.pdf | |
![]() | ASA01A36-L | ASA01A36-L ASTEC DIP | ASA01A36-L.pdf | |
![]() | 199D106X0025CA1 | 199D106X0025CA1 VISHAY DIP | 199D106X0025CA1.pdf | |
![]() | MD80C187-10/BC | MD80C187-10/BC INTEL SMD or Through Hole | MD80C187-10/BC.pdf |