창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC300R22J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630027-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC300R22J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC300R22J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 430P104X9200 | AXIAL FILM | 430P104X9200.pdf | |
![]() | CDV30FK242FO3F | MICA | CDV30FK242FO3F.pdf | |
![]() | SM4124FT52R3 | RES SMD 52.3 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT52R3.pdf | |
![]() | ADP1111ARZ-12 | ADP1111ARZ-12 ADI SOIC-XX | ADP1111ARZ-12.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB500A2T | IBM25PPC750L-GB500A2T IBM BGA | IBM25PPC750L-GB500A2T.pdf | |
![]() | M4A3-128/64-7VNV | M4A3-128/64-7VNV Lattice QFP-100L | M4A3-128/64-7VNV.pdf | |
![]() | 42878-8408 | 42878-8408 MOLEX ORIGINAL | 42878-8408.pdf | |
![]() | MAX722CSD | MAX722CSD MAX SOP | MAX722CSD.pdf | |
![]() | LVTH75D483R32R5P | LVTH75D483R32R5P DC-DC SMD or Through Hole | LVTH75D483R32R5P.pdf | |
![]() | PMEG3005AEA.115 | PMEG3005AEA.115 NXP SMD or Through Hole | PMEG3005AEA.115.pdf | |
![]() | RM76180FC | RM76180FC RAYDIUM SMD | RM76180FC.pdf |