창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC3006R8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630027-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 2-1630027-0.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 300W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.650"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 2-1630027-0 2-1630027-0-ND 216300270 A102400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC3006R8J | |
관련 링크 | HSC300, HSC3006R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
AQ12EM0R3CAJME | 0.30pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM0R3CAJME.pdf | ||
5SR392MEECA | 3900pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | 5SR392MEECA.pdf | ||
CRCW08056R81FNEA | RES SMD 6.81 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056R81FNEA.pdf | ||
MSC295-BT2 | MSC295-BT2 MOT SOT-23 | MSC295-BT2.pdf | ||
2649LH/2A212000L0 | 2649LH/2A212000L0 APEM SMD or Through Hole | 2649LH/2A212000L0.pdf | ||
EG-SR-7100A-EVB | EG-SR-7100A-EVB WIZNET SMD or Through Hole | EG-SR-7100A-EVB.pdf | ||
mc-1024-9W | mc-1024-9W ORIGINAL SMD or Through Hole | mc-1024-9W.pdf | ||
KA7812TSTU(Fsc) | KA7812TSTU(Fsc) Fairchild TO220(100Bag5) | KA7812TSTU(Fsc).pdf | ||
TA9687GN-A-3-TR | TA9687GN-A-3-TR OZMICRO SOP16 | TA9687GN-A-3-TR.pdf | ||
CM309S6.144MABJUT | CM309S6.144MABJUT CITIZEN SMD or Through Hole | CM309S6.144MABJUT.pdf | ||
6DI75B-050 | 6DI75B-050 ORIGINAL MODULE | 6DI75B-050.pdf | ||
M391B5673EH1-CH900-A | M391B5673EH1-CH900-A SAMSUNG SMD or Through Hole | M391B5673EH1-CH900-A.pdf |