창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3006R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630027-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630027-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630027-9 1-1630027-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3006R0J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3006R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736-50 | 50MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736-50.pdf | |
![]() | BGS8324Z | IC MMIC AMP H12X2QFN | BGS8324Z.pdf | |
![]() | LMV7271MF/NOPB | LMV7271MF/NOPB NS SOT-23 | LMV7271MF/NOPB.pdf | |
![]() | TNETE2101PZ H42 | TNETE2101PZ H42 TI QFP | TNETE2101PZ H42.pdf | |
![]() | SFSKB2M30GA0002-R1 | SFSKB2M30GA0002-R1 MURATA SMD or Through Hole | SFSKB2M30GA0002-R1.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4,NM) | TLP747JF(D4,NM) Toshiba SMD or Through Hole | TLP747JF(D4,NM).pdf | |
![]() | CWS-PPC-CMWDB-LX | CWS-PPC-CMWDB-LX Freescale SMD or Through Hole | CWS-PPC-CMWDB-LX.pdf | |
![]() | LT1731CS8 | LT1731CS8 LT SOP8 | LT1731CS8.pdf | |
![]() | OHD106 | OHD106 ORIGINAL TO-92s | OHD106.pdf | |
![]() | MBM29LV004TC-90PTN-SFKE1 | MBM29LV004TC-90PTN-SFKE1 FUJITSU TSSOP | MBM29LV004TC-90PTN-SFKE1.pdf | |
![]() | RED50/60-S | RED50/60-S LSI SOP-8 | RED50/60-S.pdf | |
![]() | MAX495ESA. | MAX495ESA. MAX SOP-8 | MAX495ESA..pdf |