창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3006R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630027-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630027-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630027-9 1-1630027-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3006R0J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3006R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH3R3K-KFC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH3R3K-KFC.pdf | |
![]() | 027401.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 027401.5V.pdf | |
![]() | AR0805FR-071M27L | RES SMD 1.27M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071M27L.pdf | |
![]() | TC164-JR-07330RL | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 1206 | TC164-JR-07330RL.pdf | |
![]() | Y160850R0000F9L | RES 50 OHM 2W 1% RADIAL | Y160850R0000F9L.pdf | |
![]() | AMS1082CT-2.85 | AMS1082CT-2.85 AMS TO-220 | AMS1082CT-2.85.pdf | |
![]() | TTS2B502-652 | TTS2B502-652 TKS DIP | TTS2B502-652.pdf | |
![]() | J85A | J85A eurosil DIP-8 | J85A.pdf | |
![]() | LM4140ACU-2.5 | LM4140ACU-2.5 NSC SMD or Through Hole | LM4140ACU-2.5.pdf | |
![]() | BD6670FM | BD6670FM ROHM HSOP-28 | BD6670FM.pdf | |
![]() | IDT54FCT16237ATEB | IDT54FCT16237ATEB MAXIM SMD | IDT54FCT16237ATEB.pdf | |
![]() | D3L60U | D3L60U ORIGINAL TO-220F | D3L60U.pdf |