창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC30047RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630027-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630027-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630027-5 1-1630027-5-ND 116300275 A102398 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC30047RJ | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC30047RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910MXBAC | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910MXBAC.pdf | |
![]() | TD-66.667MDD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-66.667MDD-T.pdf | |
![]() | CMMR1-02 TR | DIODE GEN PURP 200V 1A SOD123F | CMMR1-02 TR.pdf | |
![]() | RMCF0805FG4K22 | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG4K22.pdf | |
![]() | PEB4165TV1.0 | PEB4165TV1.0 INF SOP-20 | PEB4165TV1.0.pdf | |
![]() | 16021114 | 16021114 MOLEX Original Package | 16021114.pdf | |
![]() | S4B-PH-KL/LF/SN | S4B-PH-KL/LF/SN JSTGMBH SMD or Through Hole | S4B-PH-KL/LF/SN.pdf | |
![]() | RJ2355CA0PB | RJ2355CA0PB SHARP SMD or Through Hole | RJ2355CA0PB.pdf | |
![]() | IT-P6-1024 | IT-P6-1024 DALSA DIP | IT-P6-1024.pdf | |
![]() | B57421V2103J60 | B57421V2103J60 EPCOS SMD or Through Hole | B57421V2103J60.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-32F-40F | SAK-XC164CS-32F-40F INFINEON QFP | SAK-XC164CS-32F-40F.pdf |