창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC3003K0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 300W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.654"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 3-1630027-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC3003K0J | |
관련 링크 | HSC300, HSC3003K0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | CS325S28636360ABJT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S28636360ABJT.pdf | |
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![]() | PE1206FRF070R005L | RES SMD 0.005 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRF070R005L.pdf | |
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![]() | ADP3339AKCZ-5-REEL7 | ADP3339AKCZ-5-REEL7 AD SOT223 | ADP3339AKCZ-5-REEL7.pdf | |
![]() | APM2034NUC-TR | APM2034NUC-TR AP TO252 | APM2034NUC-TR.pdf | |
![]() | MAX518BCPA+ | MAX518BCPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX518BCPA+.pdf | |
![]() | XF2J-1024-11 | XF2J-1024-11 OMRON SMD or Through Hole | XF2J-1024-11.pdf | |
![]() | PIC12F617T-I/MS | PIC12F617T-I/MS MICROCHIP SOP-8 | PIC12F617T-I/MS.pdf | |
![]() | SC6497.1 | SC6497.1 MOTOROLA BGAQFN | SC6497.1.pdf |