창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC30039RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630027-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630027-3.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630027-3 1-1630027-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC30039RJ | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC30039RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X2ASR | 44MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2ASR.pdf | |
![]() | RG3216N-86R6-W-T1 | RES SMD 86.6 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-86R6-W-T1.pdf | |
![]() | RCP1206W360RGS2 | RES SMD 360 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W360RGS2.pdf | |
![]() | CMF551K2400CEEA | RES 1.24K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF551K2400CEEA.pdf | |
![]() | 74F132DRZ | 74F132DRZ MC SMD or Through Hole | 74F132DRZ.pdf | |
![]() | 545500571 | 545500571 molex Connector | 545500571.pdf | |
![]() | 93D66 | 93D66 ST DIP-8L | 93D66.pdf | |
![]() | MBRM120ET1G/BKN | MBRM120ET1G/BKN NULL NA | MBRM120ET1G/BKN.pdf | |
![]() | SQL20 | SQL20 GUERTE SMD or Through Hole | SQL20.pdf | |
![]() | MSD7821L-LF-2 | MSD7821L-LF-2 MSTARA 256L LQFP | MSD7821L-LF-2.pdf | |
![]() | SML-521MDWT86NQ | SML-521MDWT86NQ ROHM SMD | SML-521MDWT86NQ.pdf | |
![]() | K4S281632D-L60 | K4S281632D-L60 SAMSUNG TSOP54 | K4S281632D-L60.pdf |