창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC3002R4J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630027-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630027-0.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630027-0 1-1630027-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC3002R4J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC3002R4J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3DXAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DXAAP.pdf | |
![]() | MCR50JZHF5231 | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF5231.pdf | |
![]() | BLM31B601F1PTM00-03(BLM31BE601FN1L) | BLM31B601F1PTM00-03(BLM31BE601FN1L) MURATA 1206-601 | BLM31B601F1PTM00-03(BLM31BE601FN1L).pdf | |
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![]() | PLT-158-RL | PLT-158-RL ORIGINAL SMD or Through Hole | PLT-158-RL.pdf | |
![]() | TT250N10KOF | TT250N10KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT250N10KOF.pdf | |
![]() | G9612BTEU | G9612BTEU GMT SOT-89-5 | G9612BTEU.pdf | |
![]() | MAX15003ATM+T | MAX15003ATM+T MAXIM 48QFN | MAX15003ATM+T.pdf | |
![]() | GL4JG8 | GL4JG8 SHARP ROHS | GL4JG8.pdf | |
![]() | NFM839R02C470R101T-CT | NFM839R02C470R101T-CT MUR SMD or Through Hole | NFM839R02C470R101T-CT.pdf | |
![]() | PM8032C | PM8032C PMC BGA | PM8032C.pdf |