창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC30022RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630027-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630027-9.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1630027-9 1630027-9-ND 16300279 A102395 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC30022RJ | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC30022RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0293575.T | FUSE AUTO 75A 32VDC AUTO LINK | 0293575.T.pdf | |
![]() | MPSA43,126 | MPSA43,126 NXP SOT54 | MPSA43,126.pdf | |
![]() | K2000 | K2000 ORIGINAL DIP | K2000.pdf | |
![]() | ZOV-32D821K | ZOV-32D821K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-32D821K.pdf | |
![]() | 1908135W | 1908135W ORIGINAL NEW | 1908135W.pdf | |
![]() | MPS10341MLAO | MPS10341MLAO MIK SMD or Through Hole | MPS10341MLAO.pdf | |
![]() | SBB-2089ZSQ | SBB-2089ZSQ RFMD SMD or Through Hole | SBB-2089ZSQ.pdf | |
![]() | MC68HC705P | MC68HC705P MOT SOP | MC68HC705P.pdf | |
![]() | NF3-PRO250-A4 | NF3-PRO250-A4 NVIDIA BGA | NF3-PRO250-A4.pdf | |
![]() | AR22F0R-10R | AR22F0R-10R FUJI SMD or Through Hole | AR22F0R-10R.pdf | |
![]() | P1171.103NL | P1171.103NL Pulse SMD | P1171.103NL.pdf |