창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC30022KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.000" L x 2.811" W(127.00mm x 71.40mm) | |
| 높이 | 1.646"(41.80mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1630027-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC30022KJ | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC30022KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B43041A9336M | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B43041A9336M.pdf | |
![]() | GRM0225C1E9R0WA03L | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R0WA03L.pdf | |
![]() | VJ0402D0R7BXBAJ | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7BXBAJ.pdf | |
![]() | MLF2012C680M | 68µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 2.9 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C680M.pdf | |
![]() | UPD4721G | UPD4721G NEC SSOP20 | UPD4721G.pdf | |
![]() | TMM2764AD-15 | TMM2764AD-15 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMM2764AD-15.pdf | |
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![]() | AUB6110 | AUB6110 AUR SOT23 | AUB6110.pdf | |
![]() | BZX84C7V5ET1G | BZX84C7V5ET1G ONS SOT23 | BZX84C7V5ET1G.pdf | |
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![]() | 1826-1855 | 1826-1855 AD PLCC | 1826-1855.pdf | |
![]() | MP7541JN | MP7541JN MP DIP | MP7541JN.pdf |