창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC30010RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630027-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630027-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1630027-3 1630027-3-ND 16300273 A102391 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC30010RJ | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC30010RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1-2176093-1 | RES SMD 11.8K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176093-1.pdf | |
![]() | RG2012P-54R9-B-T5 | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-54R9-B-T5.pdf | |
![]() | PLT0603Z7501LBTS | RES SMD 7.5KOHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z7501LBTS.pdf | |
![]() | 3225-150J | 3225-150J N/A 3225 | 3225-150J.pdf | |
![]() | RPCF-48-P | RPCF-48-P SHINMEI DIP | RPCF-48-P.pdf | |
![]() | S0335J | S0335J Teccor/L TO-3P | S0335J.pdf | |
![]() | RM10F6493CT | RM10F6493CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM10F6493CT.pdf | |
![]() | JV2N709 | JV2N709 MOT CAN | JV2N709.pdf | |
![]() | SAC85730 | SAC85730 PHILIPS DIP | SAC85730.pdf | |
![]() | TA120-3BA(**%) | TA120-3BA(**%) ORIGINAL SMD or Through Hole | TA120-3BA(**%).pdf | |
![]() | 74HC595ADG | 74HC595ADG ON SOP3.9 | 74HC595ADG.pdf | |
![]() | NJN4558D | NJN4558D JRC DIP8 | NJN4558D.pdf |