창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC300100RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1630027-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1630027-1.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1630027-1 1630027-1-ND 16300271 A102390 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC300100RJ | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC300100RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D150JB01D | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D150JB01D.pdf | |
![]() | YC162-FR-0747RL | RES ARRAY 2 RES 47 OHM 0606 | YC162-FR-0747RL.pdf | |
![]() | T491B335K020AS | T491B335K020AS KEMET SMD | T491B335K020AS.pdf | |
![]() | UPL1H470MEH | UPL1H470MEH NICHICON SMD or Through Hole | UPL1H470MEH.pdf | |
![]() | TLC7528CD | TLC7528CD TI SOP | TLC7528CD.pdf | |
![]() | MX29LV004-70 | MX29LV004-70 MINO DIP | MX29LV004-70.pdf | |
![]() | RLZTE-112.2A | RLZTE-112.2A ROHM LL-34 | RLZTE-112.2A.pdf | |
![]() | PS21661-FR | PS21661-FR MITSUBIS SMD or Through Hole | PS21661-FR.pdf | |
![]() | HY628100ALLP-10 | HY628100ALLP-10 HYNIX DIP32 | HY628100ALLP-10.pdf | |
![]() | IS818 | IS818 ISOFTSILICON QFP | IS818.pdf | |
![]() | 630V224 (0.22UF) | 630V224 (0.22UF) H SMD or Through Hole | 630V224 (0.22UF).pdf |