창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC278 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSC278 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSC278 | |
| 관련 링크 | HSC, HSC278 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680FXBAP | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680FXBAP.pdf | |
![]() | RG1608N-3652-W-T1 | RES SMD 36.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-3652-W-T1.pdf | |
![]() | SMF55K6JT | RES SMD 5.6K OHM 5% 5W 5329 | SMF55K6JT.pdf | |
![]() | 1889-0011-0 | 1889-0011-0 BI DIP | 1889-0011-0.pdf | |
![]() | TDA08 | TDA08 CKComp SMD or Through Hole | TDA08.pdf | |
![]() | P6030B16AEY1CJ | P6030B16AEY1CJ TI SMD or Through Hole | P6030B16AEY1CJ.pdf | |
![]() | LD8254-2 | LD8254-2 INTEL CDIP | LD8254-2.pdf | |
![]() | 92-00-1202 | 92-00-1202 MOLEX ROHS | 92-00-1202.pdf | |
![]() | C0R1 | C0R1 ORIGINAL SOT-153 | C0R1.pdf | |
![]() | MAS9164AGA4 | MAS9164AGA4 MAS SOT23 | MAS9164AGA4.pdf | |
![]() | ISV260 | ISV260 TOS/NEC SMD DIP | ISV260.pdf | |
![]() | TDA3576B | TDA3576B PHI DIP | TDA3576B.pdf |