창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC250R47J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630024-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630024-1.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630024-1 216300241 A103852 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC250R47J | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC250R47J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-D-25EE | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Enable/Disable | SIT3808AI-D-25EE.pdf | |
![]() | AWSZT-4.00MGD-T | 4MHz Ceramic Resonator ±0.3% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSZT-4.00MGD-T.pdf | |
![]() | MCA12060D1651BP500 | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1651BP500.pdf | |
![]() | LAH-35V562MS2 | LAH-35V562MS2 ELNA DIP | LAH-35V562MS2.pdf | |
![]() | BAT54ST L4 | BAT54ST L4 KTG SOT-523 | BAT54ST L4.pdf | |
![]() | TC55257DPI-10L | TC55257DPI-10L ORIGINAL DIP | TC55257DPI-10L.pdf | |
![]() | MH14-38RK | MH14-38RK M SMD or Through Hole | MH14-38RK.pdf | |
![]() | KB3926QF C1 | KB3926QF C1 ENE TQFP-176 | KB3926QF C1.pdf | |
![]() | MLL3022B | MLL3022B MICROSEMI SMD | MLL3022B.pdf | |
![]() | SSC8130GS1 | SSC8130GS1 SSC SMD | SSC8130GS1.pdf | |
![]() | IC474-1 | IC474-1 ORIGINAL DIP-40 | IC474-1.pdf | |
![]() | HYB25D256400BC-5 | HYB25D256400BC-5 Qimonda FBGA | HYB25D256400BC-5.pdf |