창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC250R47J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630024-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630024-1.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630024-1 216300241 A103852 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC250R47J | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC250R47J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C2A3R1CA16D | 3.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A3R1CA16D.pdf | |
![]() | CL21F684ZAFNNNG | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F684ZAFNNNG.pdf | |
![]() | 1331R-471H | 470nH Shielded Inductor 460mA 210 mOhm Max 2-SMD | 1331R-471H.pdf | |
![]() | TNPW12102K20BEEN | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12102K20BEEN.pdf | |
![]() | RCP0603B470RGET | RES SMD 470 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B470RGET.pdf | |
![]() | KLKD.100 | KLKD.100 ORIGINAL fuse | KLKD.100.pdf | |
![]() | TRF3765IRHBR | TRF3765IRHBR TI 32QFN | TRF3765IRHBR.pdf | |
![]() | MX29LV320BXBC-90 | MX29LV320BXBC-90 MXIC BGA | MX29LV320BXBC-90.pdf | |
![]() | MAX167ACWG-T | MAX167ACWG-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX167ACWG-T.pdf | |
![]() | JM38510/31504BEB | JM38510/31504BEB TI DIP16 | JM38510/31504BEB.pdf | |
![]() | 26-48-2064 | 26-48-2064 MOLEX ORIGINAL | 26-48-2064.pdf |