창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC25082RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630024-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630024-8.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630024-8 216300248 A103851 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC25082RJ | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC25082RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1845410206 | 0.1µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.827" Dia x 1.732" L (21.00mm x 44.00mm) | MKP1845410206.pdf | |
![]() | CP0022680R0KB14 | RES 680 OHM 22W 10% AXIAL | CP0022680R0KB14.pdf | |
![]() | ALC10S1105EX | ALC10S1105EX KEMET SMD or Through Hole | ALC10S1105EX.pdf | |
![]() | SDCL1005C12NJTF/0402-12NH | SDCL1005C12NJTF/0402-12NH ORIGINAL SMD or Through Hole | SDCL1005C12NJTF/0402-12NH.pdf | |
![]() | 0402/271K/50V | 0402/271K/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/271K/50V.pdf | |
![]() | M37204MC-854SP | M37204MC-854SP MIT DIP64 | M37204MC-854SP.pdf | |
![]() | M5M5216RTR-70HI | M5M5216RTR-70HI GSI TSSOP | M5M5216RTR-70HI.pdf | |
![]() | 218-0697014 SB850 | 218-0697014 SB850 AMD BGA | 218-0697014 SB850.pdf | |
![]() | TC74HC273N | TC74HC273N TOS DIP | TC74HC273N.pdf | |
![]() | RC0805KRX7R9RR683 | RC0805KRX7R9RR683 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805KRX7R9RR683.pdf | |
![]() | RSB-4.4 | RSB-4.4 ANZHOU SMD or Through Hole | RSB-4.4.pdf |