창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC2506R8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 250W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.654"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 2-1630024-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC2506R8J | |
관련 링크 | HSC250, HSC2506R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
EXB-24V271JX | RES ARRAY 2 RES 270 OHM 0404 | EXB-24V271JX.pdf | ||
MOX1125231006FE | RES 100M OHM 1.5W 1% AXIAL | MOX1125231006FE.pdf | ||
2740180 | 2740180 Coto RELAYREEDSPST5VA | 2740180.pdf | ||
0603 33NH 5% | 0603 33NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 33NH 5%.pdf | ||
NAND98R3M0BZBB5F | NAND98R3M0BZBB5F ST BGA | NAND98R3M0BZBB5F.pdf | ||
VERSION1.0 | VERSION1.0 MICTOCHIP DIP18 | VERSION1.0.pdf | ||
VF4604-0001 | VF4604-0001 VLSI SMD or Through Hole | VF4604-0001.pdf | ||
RD10S-T2 | RD10S-T2 NEC SMD or Through Hole | RD10S-T2.pdf | ||
IC-PST3245NR | IC-PST3245NR MITSUMI SOT-23 | IC-PST3245NR.pdf | ||
KFG2816Q1M-DEBO | KFG2816Q1M-DEBO SAMSUNG BGA | KFG2816Q1M-DEBO.pdf | ||
FH31H-56S-0.5SH(08) | FH31H-56S-0.5SH(08) HRS SMD or Through Hole | FH31H-56S-0.5SH(08).pdf | ||
BCR198T TEL:82766440 | BCR198T TEL:82766440 INFINEON SOT-423 | BCR198T TEL:82766440.pdf |