창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC250680RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC250 Drawing | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 680 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 250W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.654"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 3-1630024-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC250680RJ | |
관련 링크 | HSC250, HSC250680RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08053K90DHEAP | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08053K90DHEAP.pdf | |
![]() | BP08KT | BP08KT C&K SMD or Through Hole | BP08KT.pdf | |
![]() | TS560 1520 | TS560 1520 Sudan SMD or Through Hole | TS560 1520.pdf | |
![]() | APM4550C-TR | APM4550C-TR APM SOP-8 | APM4550C-TR.pdf | |
![]() | TPC8102-H | TPC8102-H TOSHIBA SOP-8 | TPC8102-H.pdf | |
![]() | MAX1631EAI-T | MAX1631EAI-T MAX SMD or Through Hole | MAX1631EAI-T.pdf | |
![]() | 0547220304+ | 0547220304+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547220304+.pdf | |
![]() | 87204-6052 | 87204-6052 MOLEX SMD or Through Hole | 87204-6052.pdf | |
![]() | MCH6201-TL-E | MCH6201-TL-E SANYO SMD or Through Hole | MCH6201-TL-E.pdf | |
![]() | 900071005 | 900071005 KVH SMD or Through Hole | 900071005.pdf | |
![]() | LQP11A33NG00T1M00-01/T258 | LQP11A33NG00T1M00-01/T258 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A33NG00T1M00-01/T258.pdf | |
![]() | BZV90-C18115 | BZV90-C18115 NXP SOD882 | BZV90-C18115.pdf |