창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC2504R7J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630024-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 2-1630024-4.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.7 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 250W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.650"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 2-1630024-4 216300244 A103850 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSC2504R7J | |
관련 링크 | HSC250, HSC2504R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
T86D106M035EASS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106M035EASS.pdf | ||
CDRR94ANP-151MC | 150µH Shielded Inductor 550mA 708.3 mOhm Max Nonstandard | CDRR94ANP-151MC.pdf | ||
GMS90C52-GA005 | GMS90C52-GA005 GOLDSTAR DIP40 | GMS90C52-GA005.pdf | ||
TZA3041BHL | TZA3041BHL PHILIPS QFP | TZA3041BHL.pdf | ||
1206B684K250NT | 1206B684K250NT FH SMD or Through Hole | 1206B684K250NT.pdf | ||
AD674BSD | AD674BSD AD DIP | AD674BSD.pdf | ||
HY5DU281622 | HY5DU281622 HYNIX TSSOP66 | HY5DU281622.pdf | ||
DS90CF383AMTDX | DS90CF383AMTDX NS SOP | DS90CF383AMTDX.pdf | ||
MAX6304EESA | MAX6304EESA MAXIM NA | MAX6304EESA.pdf | ||
RFR6500-QFN56 | RFR6500-QFN56 QUALCOMM RoHS | RFR6500-QFN56.pdf | ||
KSH32-TF | KSH32-TF SAMSUNG TO-252 | KSH32-TF.pdf |