창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC25047RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630024-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630024-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630024-5 316300245 A103849 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC25047RJ | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC25047RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | B3208A | B3208A B DIP8 | B3208A.pdf | |
![]() | MN19P7324 | MN19P7324 PANASONI QFP | MN19P7324.pdf | |
![]() | DS1135Z-25+-ND | DS1135Z-25+-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1135Z-25+-ND.pdf | |
![]() | AD9726-EBZ | AD9726-EBZ ADI SMD or Through Hole | AD9726-EBZ.pdf | |
![]() | DEF-BAV199DW-7-F | DEF-BAV199DW-7-F DIODESINC SMTDIP | DEF-BAV199DW-7-F.pdf | |
![]() | GCIXE2412EA.C2 83822 | GCIXE2412EA.C2 83822 INTEL SMD or Through Hole | GCIXE2412EA.C2 83822.pdf | |
![]() | PNX0191E | PNX0191E PHI BGA | PNX0191E.pdf | |
![]() | MPSA94L SOT-89 T/R | MPSA94L SOT-89 T/R UTC SOT89 | MPSA94L SOT-89 T/R.pdf | |
![]() | AQ12EM100FA1WE | AQ12EM100FA1WE ORIGINAL SMD or Through Hole | AQ12EM100FA1WE.pdf | |
![]() | SP3232ECY/EEY | SP3232ECY/EEY SIPEX TSSOP16 | SP3232ECY/EEY.pdf | |
![]() | M29F800AB70N670N1 | M29F800AB70N670N1 STM SMD or Through Hole | M29F800AB70N670N1.pdf | |
![]() | M62008 | M62008 RENESAS SOP | M62008.pdf |