창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC25047RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630024-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630024-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630024-5 316300245 A103849 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC25047RJ | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC25047RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D110GLXAP | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D110GLXAP.pdf | |
| MCL4148-TR3 | DIODE GEN 75V 200MA MICROMELF | MCL4148-TR3.pdf | ||
![]() | 1N4936GP-E3/54 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO204AL | 1N4936GP-E3/54.pdf | |
![]() | BT168GW T/R | BT168GW T/R NXP SMD or Through Hole | BT168GW T/R.pdf | |
![]() | CX80503-25 | CX80503-25 SKYWORKS BGA | CX80503-25.pdf | |
![]() | 232265000000 | 232265000000 BCC DIP-2 | 232265000000.pdf | |
![]() | ST6012M6 | ST6012M6 ST SMD | ST6012M6.pdf | |
![]() | 500805-2272 | 500805-2272 MOLEX SMD or Through Hole | 500805-2272.pdf | |
![]() | 74LVCV2G66EVB | 74LVCV2G66EVB NXP SMD or Through Hole | 74LVCV2G66EVB.pdf | |
![]() | VC2220-PBC03 | VC2220-PBC03 VIRATA BGA | VC2220-PBC03.pdf | |
![]() | MC70023B | MC70023B MOT SOP8 | MC70023B.pdf | |
![]() | EKRE160ELL4R7MB05N | EKRE160ELL4R7MB05N NIPPON SMD or Through Hole | EKRE160ELL4R7MB05N.pdf |