창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC250330RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630024-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC250330RJ | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC250330RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXAAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXAAR.pdf | |
![]() | RT0805DRD071K62L | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD071K62L.pdf | |
![]() | MB89485-179 | MB89485-179 ALPS QFP | MB89485-179.pdf | |
![]() | 0603 270R F | 0603 270R F TASUND SMD or Through Hole | 0603 270R F.pdf | |
![]() | SEL6E10C | SEL6E10C Sanken N A | SEL6E10C.pdf | |
![]() | AM29040TM-62.5KC | AM29040TM-62.5KC AMD QFP | AM29040TM-62.5KC.pdf | |
![]() | MAX1726EUK18+T | MAX1726EUK18+T MAXIM SOT23-5 | MAX1726EUK18+T.pdf | |
![]() | HL1-HTM-AC100 | HL1-HTM-AC100 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL1-HTM-AC100.pdf | |
![]() | SW7812 | SW7812 ORIGINAL SMD or Through Hole | SW7812.pdf | |
![]() | BCM5646BCKPB | BCM5646BCKPB BROADCOM BGA | BCM5646BCKPB.pdf | |
![]() | HX8660 | HX8660 HIMAX SMD or Through Hole | HX8660.pdf | |
![]() | DN2526K4 | DN2526K4 S DIP | DN2526K4.pdf |