창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2502R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630024-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630024-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630024-2 216300242 A103846 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2502R2J | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC2502R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ATS08ASM-1E | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS08ASM-1E.pdf | |
![]() | 402F26022IDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26022IDT.pdf | |
![]() | MCR18EZHF4533 | RES SMD 453K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF4533.pdf | |
![]() | PHP00805H8351BST1 | RES SMD 8.35K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H8351BST1.pdf | |
![]() | MAN493C(G) | MAN493C(G) OTHER SMD or Through Hole | MAN493C(G).pdf | |
![]() | MPS1410(A7512AM8R) | MPS1410(A7512AM8R) AIT SOP8 | MPS1410(A7512AM8R).pdf | |
![]() | ISD3900FYI | ISD3900FYI ISD SMD or Through Hole | ISD3900FYI.pdf | |
![]() | CXP973F064R-1 | CXP973F064R-1 SONY TQFP-100 | CXP973F064R-1.pdf | |
![]() | ISL43142IB. | ISL43142IB. INT SOP-16- | ISL43142IB..pdf | |
![]() | NIMD6302R2 | NIMD6302R2 ON SOP8 | NIMD6302R2.pdf | |
![]() | XC2S200PQ208I | XC2S200PQ208I XILINX QFP | XC2S200PQ208I.pdf | |
![]() | ZOV-14D301K | ZOV-14D301K ZOV SMD or Through Hole | ZOV-14D301K.pdf |