창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC25022RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630024-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630024-6.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630024-6 216300246 A103845 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC25022RJ | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC25022RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 850F2R2E | RES CHAS MNT 2.2 OHM 1% 50W | 850F2R2E.pdf | |
![]() | RT0805CRB07953RL | RES SMD 953 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07953RL.pdf | |
![]() | C600219-1 | C600219-1 SIGMUND SMD or Through Hole | C600219-1.pdf | |
![]() | 24C086 | 24C086 ST DIP-8L | 24C086.pdf | |
![]() | PCA8920U/2D,026 | PCA8920U/2D,026 NXP PCA8920U UNCASED WAF | PCA8920U/2D,026.pdf | |
![]() | FQD5P20TM-NL | FQD5P20TM-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQD5P20TM-NL.pdf | |
![]() | TLE5025C-N E6747 | TLE5025C-N E6747 infineon SMD or Through Hole | TLE5025C-N E6747.pdf | |
![]() | RD2.4M-T1-A | RD2.4M-T1-A NEC O805 | RD2.4M-T1-A.pdf | |
![]() | AM29DL164DB-70EC | AM29DL164DB-70EC SPANSION TSOP48 | AM29DL164DB-70EC.pdf | |
![]() | AT93C46-10SI-2.7TR | AT93C46-10SI-2.7TR ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-10SI-2.7TR.pdf | |
![]() | GPR400V1.1 | GPR400V1.1 TEMIC QFP | GPR400V1.1.pdf | |
![]() | siI9016CTU-7 | siI9016CTU-7 SiliconImage SMD or Through Hole | siI9016CTU-7.pdf |