창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC25011RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC250 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1630024-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1630024-4.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 250W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 4.291" L x 2.874" W(109.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 1-1630024-4 1-1630024-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC25011RJ | |
| 관련 링크 | HSC250, HSC25011RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | K102K20C0GH5TH5 | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K102K20C0GH5TH5.pdf | |
![]() | VJ0805D3R9DLAAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9DLAAC.pdf | |
| 4608X-AP1-332LF | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP | 4608X-AP1-332LF.pdf | ||
![]() | 78D09AL-TN3 | 78D09AL-TN3 UTC TO-252 | 78D09AL-TN3.pdf | |
![]() | MPL2012S1R5NDT | MPL2012S1R5NDT Sunlord SMD or Through Hole | MPL2012S1R5NDT.pdf | |
![]() | CF61599FN | CF61599FN TI PLCC | CF61599FN.pdf | |
![]() | TC4013BP(N | TC4013BP(N TOSHIBA DIP | TC4013BP(N.pdf | |
![]() | 67C4023-15N | 67C4023-15N AMD Call | 67C4023-15N.pdf | |
![]() | GD82551ITSL77D(EOL) | GD82551ITSL77D(EOL) INTEL SMD or Through Hole | GD82551ITSL77D(EOL).pdf | |
![]() | ST235RAA23NGTZ | ST235RAA23NGTZ Coilcraft SMD | ST235RAA23NGTZ.pdf |