창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC2277 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSC2277 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSC2277 | |
관련 링크 | HSC2, HSC2277 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CIH03Q3N9CNC | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 270mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | CIH03Q3N9CNC.pdf | |
![]() | B82412A3820J | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 270 mOhm Max 2-SMD | B82412A3820J.pdf | |
![]() | RCP2512W75R0JWB | RES SMD 75 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W75R0JWB.pdf | |
![]() | Y00297K50000F0L | RES 7.5K OHM 2/3W 1% AXIAL | Y00297K50000F0L.pdf | |
![]() | MM1060ZMR | MM1060ZMR MITSUMI SMD or Through Hole | MM1060ZMR.pdf | |
![]() | DS26LS10CJ | DS26LS10CJ NSC DIP | DS26LS10CJ.pdf | |
![]() | BPC-817 C | BPC-817 C ORIGINAL DIP4 | BPC-817 C.pdf | |
![]() | 7101SPHCQE | 7101SPHCQE CK SMD or Through Hole | 7101SPHCQE.pdf | |
![]() | DF23C-40DS-0.5V | DF23C-40DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF23C-40DS-0.5V.pdf | |
![]() | RD75S-T1(B1) | RD75S-T1(B1) NEC SOD323 | RD75S-T1(B1).pdf | |
![]() | DG7N60 | DG7N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | DG7N60.pdf | |
![]() | W430U129I | W430U129I TI SOP48 | W430U129I.pdf |