창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC200R14J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1630019-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1630019-8.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.14 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630019-8 3-1630019-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC200R14J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC200R14J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ST180S16P0V | ST180S16P0V IR TO-93 | ST180S16P0V.pdf | |
![]() | 54765-7070 | 54765-7070 MOLEX SMD or Through Hole | 54765-7070.pdf | |
![]() | MX7574KN+ | MX7574KN+ MAXIM DIP8 | MX7574KN+.pdf | |
![]() | CS1008-3R3J-S | CS1008-3R3J-S COILCRAFT SMD or Through Hole | CS1008-3R3J-S.pdf | |
![]() | BLP-100-75 | BLP-100-75 MINI SMD or Through Hole | BLP-100-75.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN153 2*2 15K | MVR22HXBRN153 2*2 15K ROHM SMD or Through Hole | MVR22HXBRN153 2*2 15K.pdf | |
![]() | DA102 | DA102 C&D DIP-4 | DA102.pdf | |
![]() | 91596-110LF | 91596-110LF FCI SMD or Through Hole | 91596-110LF.pdf | |
![]() | DSSK60-0045A/DSSK60-015A/DSSK60-02A | DSSK60-0045A/DSSK60-015A/DSSK60-02A IXYS SMD or Through Hole | DSSK60-0045A/DSSK60-015A/DSSK60-02A.pdf | |
![]() | ADP1870-1.0-EVALZ | ADP1870-1.0-EVALZ ADI SMD or Through Hole | ADP1870-1.0-EVALZ.pdf | |
![]() | SFDG64AQ101 | SFDG64AQ101 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFDG64AQ101.pdf | |
![]() | AADG413BR | AADG413BR AD SOP | AADG413BR.pdf |