창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC200R10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630019-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630019-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630019-7 2-1630019-7-ND 216300197 A102386 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC200R10J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC200R10J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 25ZL1500MEFC12.5X25 | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 25ZL1500MEFC12.5X25.pdf | |
![]() | CX2520DB25000H0FLJC1 | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB25000H0FLJC1.pdf | |
![]() | CD40174BE TI | CD40174BE TI TI DIP25 | CD40174BE TI.pdf | |
![]() | 221-482C | 221-482C SONY DIP14 | 221-482C.pdf | |
![]() | 2S1265 #T | 2S1265 #T ORIGINAL IC | 2S1265 #T.pdf | |
![]() | CM520820 | CM520820 PRX MODULE | CM520820.pdf | |
![]() | SPX3940AM3-L-1.8/TR | SPX3940AM3-L-1.8/TR SIPEX ROHS | SPX3940AM3-L-1.8/TR.pdf | |
![]() | SDMF801AXZ08 | SDMF801AXZ08 FREESCAL PLCC52 | SDMF801AXZ08.pdf | |
![]() | 74VHC08D | 74VHC08D ST SOP | 74VHC08D.pdf | |
![]() | ADG822ARM-REEL | ADG822ARM-REEL ANALOG MSOP-8 | ADG822ARM-REEL.pdf | |
![]() | RSS2L15 153J | RSS2L15 153J AUK NA | RSS2L15 153J.pdf | |
![]() | HCPL-0303-500E | HCPL-0303-500E AVAGO SOP-8 | HCPL-0303-500E.pdf |