창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC200R10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630019-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630019-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.650"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630019-7 2-1630019-7-ND 216300197 A102386 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC200R10J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC200R10J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C921U222MYWDAAWL20 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U222MYWDAAWL20.pdf | |
![]() | AT0603BRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07191RL.pdf | |
![]() | MCT06030D5232BP500 | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5232BP500.pdf | |
![]() | VTP170XSF | VTP170XSF RAY Strap | VTP170XSF.pdf | |
![]() | ML4402-ICQ | ML4402-ICQ ML PLCC | ML4402-ICQ.pdf | |
![]() | DA-3P-3S | DA-3P-3S N/A SMD or Through Hole | DA-3P-3S.pdf | |
![]() | FDC6303N TEL:82766440 | FDC6303N TEL:82766440 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FDC6303N TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4S641632C-TC80 | K4S641632C-TC80 SAMSUNG NA | K4S641632C-TC80.pdf | |
![]() | 400P | 400P JK SMD or Through Hole | 400P.pdf | |
![]() | USF510F | USF510F MDD/ ITO-220AC | USF510F.pdf |