창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC2006R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 3-1630019-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC2006R0J | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC2006R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | RP73D2A23K7BTDF | RES SMD 23.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A23K7BTDF.pdf | |
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![]() | TCS8017++ | TCS8017++ TCS SOT-23-5L | TCS8017++.pdf | |
![]() | 7012X7-100 | 7012X7-100 CML ROHS | 7012X7-100.pdf | |
![]() | 61082-202400LF | 61082-202400LF FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 61082-202400LF.pdf | |
![]() | 1000UF/25V 13*20 | 1000UF/25V 13*20 Cheng SMD or Through Hole | 1000UF/25V 13*20.pdf | |
![]() | SNJ54ALS-04BFK | SNJ54ALS-04BFK TI BGA | SNJ54ALS-04BFK.pdf | |
![]() | HH-64/9.0M | HH-64/9.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-64/9.0M.pdf | |
![]() | UPD78058GC-487-3B9 | UPD78058GC-487-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78058GC-487-3B9.pdf | |
![]() | MB43466PF-G-BND | MB43466PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43466PF-G-BND.pdf |