창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC200560RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC200 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1630019-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1630019-4.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 200W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 3.543" L x 2.874" W(90.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.772"(45.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 5-1630019-4 5-1630019-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC200560RJ | |
| 관련 링크 | HSC200, HSC200560RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BSP52 | TRANS NPN DARL 80V 0.8A SOT-223 | BSP52.pdf | |
![]() | KS103G2 | NTC Thermistor 10k Bead | KS103G2.pdf | |
![]() | SRT-10 | SRT-10 DIP SMD or Through Hole | SRT-10.pdf | |
![]() | 1H4 | 1H4 MIC R-1 | 1H4.pdf | |
![]() | MAX213IDWR | MAX213IDWR ORIGINAL SOP | MAX213IDWR.pdf | |
![]() | ULN2803ABU | ULN2803ABU TI DIP18 | ULN2803ABU.pdf | |
![]() | K96 | K96 MOTOROLA SMD or Through Hole | K96.pdf | |
![]() | XC6371A301P | XC6371A301P SOT9 SMD or Through Hole | XC6371A301P.pdf | |
![]() | MCT3E | MCT3E ORIGINAL DIP6 | MCT3E.pdf | |
![]() | OPA237ARTZ | OPA237ARTZ AD SOT23-5 | OPA237ARTZ.pdf | |
![]() | RXQ2-433 | RXQ2-433 TELC SMD or Through Hole | RXQ2-433.pdf | |
![]() | SB1630DC-T3 | SB1630DC-T3 PEC TO-252 | SB1630DC-T3.pdf |